Stage Ingénieur·e Développement des Procédés de Fabrication H/F - 35

Safran est un groupe international de haute technologie opérant dans les domaines de l'aéronautique (propulsion, équipements et intérieurs), de l'espace et de la défense. Sa mission : contribuer durablement à un monde plus sûr, où le transport aérien devient toujours plus respectueux de l'environnement, plus confortable et plus accessible. Implanté sur tous les continents, le Groupe emploie 100 000 collaborateurs pour un chiffre d'affaires de 27,3 milliards d'euros en 2024, et occupe, seul ou en partenariat, des positions de premier plan mondial ou européen sur ses marchés.
Safran est la 2ème entreprise du secteur aéronautique et défense du classement « World's Best Companies 2024 » du magazine TIME.

Safran Electronics & Defense propose à ses clients des solutions d'intelligence embarquée leur permettant d'appréhender l'environnement, de réduire la charge mentale et de garantir une trajectoire, même en situation critique, ce dans tous les environnements : sur terre, en mer, dans le ciel ou l'espace. La société met les expertises de ses 13 000 collaborateurs au service de ces trois fonctions : observer, décider et guider, pour les marchés civils et militaires.

Parce que nous sommes persuadés que chaque talent compte, nous valorisons et encourageons les candidatures de personnes en situation de handicap pour nos opportunités d'emploi.Au sein du site Safran Fougères et du service DTMP (Développement des Technologies, Moyens et Procédés), vous intégrerez le pôle DTMP3, en charge du développement des procédés de fabrication destinés à des applications aéronautiques.

Dans le cadre d'une démarche d'industrialisation de nouveaux produits, votre projet portera sur la mise en place d'un nouveau procédé d'assemblage microélectronique : le ball bonding.
L'objectif de ce travail est de déployer, qualifier et documenter ce procédé innovant afin d'en assurer la maîtrise et l'intégration dans l'environnement de production.

Durant votre stage, vous serez intégré-e au sein d'une équipe pluridisciplinaire composée d'ingénieurs et de techniciens spécialisés dans les procédés microélectroniques. Vous évoluerez dans un environnement de salle blanche ISO7.

En collaboration étroite avec votre tuteur de stage, vous serez amené-e à :

- Vous approprier les fondamentaux du procédé microélectronique de câblage ball bonding or ;
- Préparer le fond documentaire lié à l'évaluation du moyen et à la qualification du procédé ;
- Organiser l'installation du moyen, en coordonnant les différents intervenants (atelier de production, fournisseur, équipe maintenance) ;
- Définir et réaliser un plan d'essais pour l'appropriation et la validation du procédé d'assemblage ;
- Rédiger la documentation associée (Fiches d'instruction, modules de formation, AMDEC, dossier de qualification) ;
- Participer à la qualification du procédé lors de la soutenance d'audit Procédé Spécial.

Vous serez accompagné-e tout au long de votre mission par votre responsable de stage, qui vous apportera le soutien technique et méthodologique nécessaire à la réussite de vos travaux.